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B-003-02

焊锡套管屏蔽终结者,屏蔽终结者,焊锡套管屏蔽终结者工作温度(最高)125°C

B-003-02产品信息:

  • 焊接套管屏蔽焊锡环产品类型 :屏蔽焊锡环
  • 焊接套管屏蔽焊锡环工作温度(最大值) (°C):125
  • 焊接套管屏蔽焊锡环原始内径(最小值) :6.9 mm [ .272 in ]
  • 焊接套管屏蔽焊锡环收缩后内径(最大值) :3.2 mm [ .125 in ]
  • 预装引线 :
  • B-003-02数据手册:

    B-003-02引脚功能、电路图:

    DMC73C167-003

    【用 途】 微处理器 【性能 参数】双列56脚封装。

    TC9020P-003

    【用 途】 字符显示IC 【性能 参数】

    AM82731-003

    【用 途】 【性能 参数】【互换 兼容】

    AM80814-003

    【用 途】 【性能 参数】【互换 兼容】

    逻辑代数基本公式 -解决方案-华强电子网

    1、逻辑代数基本公式(1)逻辑加A + 0 = AA + 1 = A(2)逻辑乘A × 0 = 0A × 1 = A(3)反变量的逻辑加和逻辑乘A+= 1A × = 02、逻辑代数基本定律(1)交换律A+B=B+AA × B=B × A(2)结合律A+B+C=(A+B)+C=A+(B+C)A × B × C=(A × B)× C=A ×(B × C)(3)重叠律A+A=A(A+A+A+…=A)A

    TC9300F-003

    【用 途】 数字合成电路 【性能 参数】四列扁平67脚封装;电源电压=0.3~6V;电源电压=3V;三态漏电流=0.1uA;允许功耗Pd=200mW;工作电流=5mA;中频输入幅度=0.5Vp-p;中频输入幅度=0.5Vp-p,工作温度=-25~75℃,贮存温度=-55~125℃。

    LDT60005-003

    【用 途】 【性能 参数】

    用冕宁稀土硅铁合金生产蠕铁钢锭模

    关键词: 蠕墨铸铁;钢锭模;生产稳定性  中图分类号:TG143.49   文献标识码:B   文章编号:1001-3814(2000)02-0049-02&

    SIMCO FMX-003静电场测试仪

    SIMCO"FMX-003"新一代静电场测量表,在原"FMX-002"表基础上添加更多新的技术元素!FMX-003是一非接触式手提静电场测试仪。

    HOLTEK新推出HT66F002/003、HT68F002/003 Cost-Effective Flash MCU with EEPROM

    Holtek再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU,有A/D型的HT66F002/003与I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位,这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下,都能够提供12-bit ADC精确而且稳定的参考电位,

    相关型号:

    BB156 BAP50LX BAP142LX BB208-03 BB171
    BAT18 BAP70AM BAP70-04W BAP70-03 BAP65LX
    BAP65-05W BAP65-05 BAP64-06W BAP64-06 BAP64-05
    BAP64-04 BAP51-06W BAP51-05W BAP51-04W BAP50-05W
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