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B-900-23

焊锡套管屏蔽终端,焊锡套管屏蔽终端工作温度(最高)150°C

B-900-23产品信息:

  • 焊接套管屏蔽焊锡环工作温度(最大值) (°C):150
  • 焊接套管屏蔽焊锡环原始内径(最小值) :11.6 mm [ .455 in ]
  • 焊接套管屏蔽焊锡环收缩后内径(最大值) :4 mm [ .155 in ]
  • 预装引线 :
  • Wire Size (mm²):.5
  • B-900-23引脚功能、电路图:

    法兰制作标准

    法兰制作标准  美标系列 American Standard Series标准号通径范围压力等级 ANSI B 16.5(88)1/2"-24" Class 150、300、600、900、1500、2500 ANSI B 16.47(90)26"-60" Class 150、300、600、900 ASME B 16.5(96)1/2"-24" Class 150、300、600、900、1500、2500 ISO7005-1(92)1/2"-24" PN2.0 5.0 11.0 15.0 26.0 42.0 BS4504-3.1(89)1/2"-24" Class 150、300、600、900、1500

    盖茨财富达900亿美元创新高 不过与微软无关

    比尔·盖茨 凤凰科技讯北京时间8月23日消息,据《财富》网络版报道,彭博社刊文称,由于持有的加拿大国家铁路公司和Ecolab股票升值,上周五微软联合创始人比尔·盖茨(BillGates)财富达到900这是盖茨财富首次达到900亿美元,创下记录。今年早些时候他曾接近这一数值。 &nb

    DT200-900

    【用 途】 功率放大\开关管 【性能 参数】硅 NPN 900V 300A 2000W 【互换 兼容】

    Microchip的串行EEPROM产品采用业界最小封装

    新产品采用6引脚sot-23封装,密度从1kbit到4kbit。6引脚sot-23封装是目前各款串行eeprom标准封装中最小型的选择,适用于便携式和手持应用。93xx46a/b、93xx56a/b和93xx66a/b器件采用pmos电可擦除单元 (peec) 处理技术,是业界首

    PAUXIS-900

    【用 途】 卫星接收高频头【性能 参数】 X脚封装。 原理图:【互换 兼容】

    2CG1(900)

    【用 途】 高频开关二极管 【性能 参数】硅 900V 30mA Vf=10V Lfsm=1.0A Trr=1us 【互换 兼容】

    ZP300/900

    【用 途】 整流二极管 【性能 参数】硅 900V 300A Vf=0.8V Lfsm=5650A 【互换 兼容】

    ZP200/900

    【用 途】 整流二极管 【性能 参数】硅 900V 200A Vf=0.7V Lfsm=4080A 【互换 兼容】

    DT100-900

    【用 途】 功率放大\开关管 【性能 参数】硅 NPN 900V 300A 1500W 【互换 兼容】

    IDC:2016年VR销量超900万 索尼PS VR将入局电竞

    4月23日消息,市场研究公司IDC称,在2016年,虚拟现实(VR)设备的销量有望超过900万台。IDC公司称,VR设备销量的部分增长将得益于独立消费者版VR设备的推动。

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