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400 MHz ~ 2700 MHz 0.25 W高线性硅放大器。
塑料,表面贴装包;3领导;1.5毫米球场;4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm机身。
BGA7024采用NXP可靠的QUBiC4 Si BiCMOS工艺制造，不仅具有出色的热性能，更为400～2700 MHz范围内的各种应用带来了新的表现。与同类GaAs相比，该元件成本更低。
