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400 MHz到2750 MHz的高线性可变增益放大器。
塑料，热增强非常薄的四边形平面封装;32终端;0.5毫米球场;5mm × 5mm × 0.85 mm机身。
恩智达浦半导体NXP半导体内华达州2012 年6 月19 日-21 日在加拿大蒙特利尔国际微波研讨会(IMS2012)第607 展位展出BGA7204 和BGA7210 。BGA7204和BGA7
