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BGS18GA14

BGS18GA14产品信息:

BGS18GA14 是一款单极八掷(SP8T)分集模块,针对高达 3.8 GHz 的无线应用进行了优化。作为引脚和功能兼容的 SP3T-SP8T 产品系列的一部分,其设计为满足芯片组参考设计的要求。该模块采用微型 ATSLP 封装,包括一个具有集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 开关。这个射频开关是基于 LTE-和 WCDMA 的多模手机理想解决方案。

该开关通过 GPIO 接口控制。其特色是具有无直流RF 端口,与 GaAs 技术不同,只有在外部施加直流电压时才需要 RF 端口的外部直流隔离电容器。

特征描述

  • 8个高线性、可互换的 RX 端口
  • 低插入损耗
  • 低谐波产生
  • 端口到端口的高度绝缘
  • 适用于边缘/C2K/LTE/WCDMA 应用
  • 覆盖 0.1 至 3.8 GHz
  • 如果在 RF 线路上没有施加直流电,则不需要去耦电容器
  • 包括 ESD 保护的片上控制逻辑
  • 通用输入输出 (GPIO) 接口
  • 小巧外形规格:2.0mm x2.0mm
  • 无需电源阻断
  • 高电磁抗扰度 (EMI) 可靠性
  • 封装符合 RoHS 和 WEEE

潜在应用

  • 适用于边缘/C2K/LTE/WCDMA 应用

BGS18GA14数据手册:

相关型号:

BB156 BAP50LX BAP142LX BB208-03 BB171
BAT18 BAP70AM BAP70-04W BAP70-03 BAP65LX
BAP65-05W BAP65-05 BAP64-06W BAP64-06 BAP64-05
BAP64-04 BAP51-06W BAP51-05W BAP51-04W BAP50-05W
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