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BND-1225-P

屏蔽后壳和适配器,直,铝合金,电缆到电缆,CRES/SST带,密封

BND-1225-P产品信息:

  • 适配器角度 :直式
  • 后壳材料 :铝合金
  • 连接器系统 :缆到缆
  • 端接器件类型 :CRES/SST 条带
  • Sealable :
  • BND-1225-P数据手册:

    BND-1225-P引脚功能、电路图:

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    安华高推出VMMK-1218/1225无线通信应用小尺寸FET产品

    )宣布,推出封装尺寸最小的场效应晶体管(FET)产品,尺寸大小仅1.0x0.5x0.25mm,这些超小型低厚度分立式低噪器件占用空间只有标准SOT-343封装的5%以下,新推出的VMMK-1218和-1225VMMK-1225支持0.5到26.5GHz频

    安华高发布无线通信应用小尺寸FET产品VMM

    推出封装尺寸最小的场效应晶体管(FET)产品,尺寸大小仅1.0 x 0.5 x 0.25 mm,这些超小型低厚度分立式低噪器件占用空间只有标准SOT-343封装的5%以下,新推出的VMMK-1218和-1225VMMK-1225

    安华高面向无线通信推出小尺寸场效应晶体

    Effect Transistor)产品,尺寸大小仅1.0 x 0.5 x 0.25 mm,这些超小型低厚度分立式低噪器件占用空间只有标准SOT-343封装的5%以下,新推出的VMMK-1218和-1225VMMK-1225

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    P

    代 表 公 司 飞利浦公司 元件种类或用途集成电路 典 型 型 号 公 司 简 介

    P

    P-(plastIC)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

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