25×18可扩展为26×18或25×19,如图所示,使用一个dsp48e及一个与门可实现此功能。实现方法由下方程表示: a[25:0]b[17:0]={((a[25:1]×b[17:0])+(a[0] and b[17:1])),(a[0] and b[0])} 可用两个dsp48e实现的最大乘法器为35×25,第1个dsp48e的a输入接a[24∶0],b输入接为{0,b[16∶0]);第2
【用 途】 小功率稳压二极管【性能 参数】硅 稳定电压16.8-17.6V 工作电流5mA 500mW【互换 兼容】
【用 途】 桥式整流硅堆 【性能 参数】硅 50V 1.5A Vf=0.7V Lfsm=20A 【互换 兼容】
MENU1 V.SIZE 55 58 107 101 V.POS 33 21 22 21 V.LINE 15 13 18 16 V.SC 4 3 2 3 H.PHASE 8 11 10 8 H.BLKB 175 151 50 35 G. B 177 188 1
11月18日WSTS将春季公布的08年和09年分别增加4.7%和5.8%的预测值大幅下调为2008年增加2.5%,2009年为减少2.2%。市场增长率预测值公布的时间越晚,所公布的数值就越差。例如,11月3日美国高德纳的预测值为08年将确保增长2.2%,09年增长1.0%。而11月18日WSTS的预测值则如上所述,09年变成将减少2.2%。
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新的北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)报告,10月预估为0.98,连续两个月下降,再度跌破1。由于台积电、英特尔等半导体大厂早已宣布下修今年全年资本支出,设备大厂汉微科也二度下修全年营收为持平或微降,对于10月B/B值再度跌破1的结果,各界并不意外。据SEMI公布的最新报告,10月北美半导体设备制造商平均订单金额13.3亿美元,B/B值为0.98,代表半
11月18日WSTS将春季公布的08年和09年分别增加4.7%和5.8%的预测值大幅下调为2008年增加2.5%,2009年为减少2.2%。 市场增长率预测值公布的时间越晚,所公布的数值就越差。例如,11月3日美国高德纳的预测值为08年将确保增长2.2%,09年增长1.0%。而11月18日WSTS的预测值则如上
按照规则,评论统计以发布会结束后1小时之前为准,比如17:00结束,就在18:00前的注册用户评论中抽取。魅蓝Note 3发布会直播结束于4月6日16点09分,所以我们只统计17点09分之前的注册用户评论,共计1998楼评论。我们以随机数的方式,从1楼到1998楼抽取两名中奖读者。
进入彩电维修模式后,将“CROSS-B/W”-项改为“0”,此项数据在21英寸机的第06菜单,25英寸机—34英寸机的第09菜单中。
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