国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的北美半导体设备制造商订单出货比（B／B值）报告，10月预估为0.98，连续两个月下降，再度跌破1。由于台积电、英特尔等半导体大厂早已宣布下修今年全年资本支出，设备大厂汉微科也二度下修全年营收为持平或微降，对于10月B／B值再度跌破1的结果，各界并不意外。据SEMI公布的最新报告，10月北美半导体设备制造商平均订单金额13.3亿美元，B／B值为0.98，代表半

【用　途】 桥式整流硅堆 【性能 参数】硅 50V 1.5A Vf=0.7V Lfsm=20A 【互换 兼容】

移动指令MOV在梯形图中的指令格式如图10-4.1所示。指令中的MOV为移动指令代码，B为数据长度，在S7-200中允许的数据范围为： B:1字节（8位二进制）； W:l字（16位二进制）： DW:2字(32位二进制)： R：浮点数（32位二进制）。

【用　途】 1/4屏幕多画面画中画处理器 【性能 参数】双列32脚封装,内部数字电路和模拟电路为5V供电,四种画面规格(1/4、1/9、1/16、1/36)可选供择,数字信号Y、(B-Y)、(R-Y)输入,模拟信号Y、(B-Y)、(R-Y)或R、G、B输出,IIC BUS控制。

【用　途】 图像同步/驱动电路【性能 参数】双列32脚封装。【互换 兼容】TDA9112　　1.+B电源控制电路框图　　　　TDA9113内部+B电源控制电路框图如图5-2所示。　　15脚BREGIN为+B控制环路稳压输入脚，14脚BCOMP为+B误差

在控制室检测热电阻时，简单方法如下：热电阻电阻值=A、B端电阻值 – B、C端电阻值，然后查热电阻分度号。准确方法如下： Rt=R0(1+At+Bt2) （0 - 850℃) Rt=R0[1+At+Bt2+C(t-100)t3)] (-200 - 0℃) 其中：A=3.90802×10-3℃-1 B=-5.802×10-7℃-2 C=-4.27350×10-12℃-4 Rt、

　　 凌特公司（linear technology corporation）推出采用紧凑型 3mm x 3mm dfn 封装的模式可择、高效率 500ma 升压型充电泵 ltc3203-1/b/b-1。ltc3203b 具有低噪声恒定频率（1mhz）工作模式和 2.7v 至 5.5v 的宽输入电压范围，并提供可调输出电压；而 ltc3203-1 和 ltc3203b-1 则具有 4.5v 或 5v

1．左移、右移指令S7-200的左、右移位指令的梯形图编程格式如图10-5.1所示。梯形图中的SHL B为移位指令标记，其中：SHL: SH为移位标记，L为左移（R为右移）：B:字节指令标记（W为16位字，WD为32位双字）；IN:需要移位的存储器地址；OUT:结果存储器地址。

【用　途】 偏转信号处理器【性能 参数】双列32脚封装，最高工作行频为150KHz，场频工作范围为50～165Hz。【互换 兼容】S1D2511　　下面对TDA9109内部的+B电源控制电路的工作进行介绍。　　1.+B电源控制电路框图　　　　TD

【用　途】 双运算放大器 【性能 参数】1-Output A 2-V+A 3-Inverting Input A 4-Noninverting Input A 5-V- 6-Noninverting Input B 7-Inverting Input B 8-V+B 9-Output B 10