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BTH1-09-08-4-J-SB

加固后壳和适配器,不锈钢,钝化(SAE AMS-QQ-P-35或MIL-S-5002),电缆直径范围0 - 12.7 mm,直

BTH1-09-08-4-J-SB产品信息:

  • 后壳材料 :不锈钢
  • 适配器电镀材料 :钝化(SAE AMS-QQ-P-35 或 MIL-S-5002)
  • 电缆直径范围 (mm):0 - 12.7
  • 适配器角度 :直式
  • 端接器件类型 :条带适配器
  • BTH1-09-08-4-J-SB数据手册:

    BTH1-09-08-4-J-SB引脚功能、电路图:

    新益DSX-60B型高温电子消毒柜电原理图

    下图是新益DSX-60B型高温电子消毒柜电原理图,其中FU是超温保险器,SB是电源按钮,ST是温度控制器,J是交流继电器,EH1、EH2是两根石英电热管。接入电源并按一下SB,消毒指示灯VD2(红色)亮,220V交流电经FU、SB、ST和J构成回路,J得电动作,其常开触点J1-1闭合(保持J闭合,电路自锁)。EH1、EH2发热,当消毒室中温度室的温度达到125℃时,ST自动断开电源,VD2熄灭,J

    内存、微控制器、模拟器件等领域的半导体价格普遍上涨

    从事半导体相关调查的美国IC Insights宣布,09年1月份的半导体产品平均售价在多个产品领域均高于08年12月份。半导体整体的平均售价也同比上升4%,4周的平均售价保持了自07年11月以后的最高价格。从不同领域来看,09年1月DRAM的平均售价比过去2年中价格最低的08年12月上升了5%。闪存整体的平均售价比08年12月上升11%,创08年6月以来的最高记录。NAND闪存同比上升17%。是

    微控制器、模拟器件等价格普遍上涨

    从事半导体相关调查的美国ICInsights宣布,09年1月份的半导体产品平均售价在多个产品领域均高于08年12月份(英文发布资料)。半导体整体的平均售价也同比上升4%,4周的平均售价保持了自07年11月以后的最高价格。从不同领域来看,09年1月DRAM的平均售价比过去2年中价格最低的08年12月上升了5%。闪存整体的平均售价比08年12月上升11%,创08年6月以来的最高记录。NAND闪存同比上升17%。是08年6月以来的最高值。其它产品情况如下。微处理

    整体台湾铜箔基板进出口金额全年增率趋执图

    Oct-08 台湾整体PCB原物料出口金额:48,624,564美元; Otc-09出口金额: 47,695,438美元Otc-08 台湾整体PCB原物料进口金额:13,270,101美元; Otc-09进口金额:19,722,109美元Oct-09 台湾整体PCB原物料出口年增率较去年同期减少1.91%Oct-09 台湾整体PCB原物料进口年增率较去年同期增加48.62%

    整体台湾铜箔基板进出口金额全年增率趋执

    Oct-08台湾整体PCB原物料出口金额:48,624,564美元;Otc-09出口金额:47,695,438美元Otc-08台湾整体PCB原物料进口金额:13,270,101美元;Otc-09进口金额:19,722,109美元Oct-09台湾整体PCB原物料出口年增率较去年同期减少1.91%Oct-09台湾整体PCB原物料进口年增率较去年同期增加48.62%

    09尼康Nikon光刻机销售下降

    Nikon的09半导体设备销售额与08年相比下降31,7%为16亿美元。09年亏损6,32亿美元, 相比于08年盈利8600万美元。其中半导体用光刻机销售数量下降40%及LCD用光刻机下降30%。按路透社报道,日本尼康公司计划在2011年3月底结算的年度中, 销售半导体用光刻机48台, 相比09年的36台,及LCD用光刻机58台, 相比09年的45台。

    1月22日沪锌最新价格13:30

    合约名最新价涨跌持仓量成交量成交金额买卖价昨结算开盘最低最高现手zn080218500-77534762182E+07/185001927518600185001874018zn080318630-7802867278627E+08/186301941018630186301883040zn080418730-78548388215342E+09/18730195151873018730188202zn080518820-785873616082E+08/188201960518

    1月16日沪锌最新价格13:30

    合约名最新价涨跌持仓量成交量成交金额买卖价昨结算开盘最低最高现手zn080218775-78541342622E+07/18775195601969518775197004zn080318980-79555226120881E+09/18980197751898018980191202zn080418995-7952120447044E+08/18995197901899518995190902zn080518990-795690818042E+08/18990197851902

    09年全球半导体制造装置排名:爱思强因LED热入榜

    09年的市场规模比上年减少40%,这已是连续两年大幅下降。与最近的顶峰时期08年相比,09年的市场规模减少了一半。   销售额排名方面,在前五名的企业中,08年下滑至第三位的东京电子(TEL)恢复到了第二位,尼康也从08年的第六位上升到了第四位。日本企业近年来排名呈下滑趋势,但09年销售额跌幅较小,因此

    中移动首季纯利增至252亿

    4月20日消息,中国移动(00941-HK)公布截至09年3月底止第一季度财务数据,期内股东应占利润252.01亿元(人民币,下同),按年增长5.2%;营运收入增9.2%至1,012.69亿元。至于期内EBITDA为533.79亿元,按年增长7.7%;EBITDA利润率则由08年同期的53.5%降至52.7%。首季用户净增放缓中国移动公布,截至09年3月底止第一季用户净增1,991万户,较08年第四季的2,114万户的增长出现放缓,主要受到宏观经济发展放缓对通信消费需求的负面影响、移动

    相关型号:

    BB156 BAP50LX BAP142LX BB208-03 BB171
    BAT18 BAP70AM BAP70-04W BAP70-03 BAP65LX
    BAP65-05W BAP65-05 BAP64-06W BAP64-06 BAP64-05
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