华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引

BTH3-11-08-1-B

加固后壳和适配器,铝,镉,电缆直径范围0 - 12.7毫米,90,带适配器,11连接器外壳尺寸,适配器入口尺寸8

BTH3-11-08-1-B产品信息:

  • 后壳材料 :
  • 适配器电镀材料 :
  • 电缆直径范围 (mm):0 - 12.7
  • 适配器角度 :90
  • 端接器件类型 :条带适配器
  • BTH3-11-08-1-B数据手册:

    BTH3-11-08-1-B引脚功能、电路图:

    TCL王牌2913EB彩电图像彩色不良

      调整工厂数据R-Y/B-Y GAIN-BAL 由0 改为15;G/YANGLE 由1 改为08

    PC与欧姆龙CPM1A系列PLC通信的实现 -解决方案-华强电子网

    1 PC与CPM1A系列PLC的连接a)1:1 b)1:N@机号识别码正文FCS终止符@机号识别码结束码正文FCS终止符表1 PLC通信设定区功能说明通道地址位功能缺省值DM665000-07上位链接外设通信口设为上位链接08-111:1链接(主动方)12-15全模式DM665100-07上位链接08-15上位链接DM665200-15上位链接DM665300-07上位链接08-15不可使用4.

    内存、微控制器、模拟器件等领域的半导体价格普遍上涨

    从事半导体相关调查的美国IC Insights宣布,09年1月份的半导体产品平均售价在多个产品领域均高于08年12月份。半导体整体的平均售价也同比上升4%,4周的平均售价保持了自07年11月以后的最高价格。从不同领域来看,09年1月DRAM的平均售价比过去2年中价格最低的08年12月上升了5%。闪存整体的平均售价比08年12月上升11%,创08年6月以来的最高记录。NAND闪存同比上升17%。是

    微控制器、模拟器件等价格普遍上涨

    从事半导体相关调查的美国ICInsights宣布,09年1月份的半导体产品平均售价在多个产品领域均高于08年12月份(英文发布资料)。半导体整体的平均售价也同比上升4%,4周的平均售价保持了自07年11月以后的最高价格。从不同领域来看,09年1月DRAM的平均售价比过去2年中价格最低的08年12月上升了5%。闪存整体的平均售价比08年12月上升11%,创08年6月以来的最高记录。NAND闪存同比上升17%。是08年6月以来的最高值。其它产品情况如下。微处理

    瑞银下调全球2008年全年铝铜锌价预估

    111日报道,瑞士银行(UBSAG)分析师下调全球08年铝、铜和锌价预估,理由是工业金属需求增长下降。以雷德(JohnReade)为首的瑞银分析师10日在报告中称全球08年平均铜价将在3美元/磅(6,614美元/吨),较早先3.25美元/磅的预测下调8%。瑞银对全球08年锌价的预估下调23%,铝价预估下调11%。瑞银07年1月作出对全球07年铜价的预估为7,165美元/吨,而该年实际平均铜价为7,139美元/吨。分析师称08年需求增长下降可能将造成基本金属走

    北美半导体设备订单出货比B/B值连11个月达1

    8月北美半导体设备制造商B/B值1.04,虽连续2个月滑落,不过,已连续长达11个月达1水准。

    09年半导体供货额比上年将减少21.6%,2011年仍恢复不到05年水平

    0811月公布的预测值下调了19.4个百分点。上次的预测值是将08年第三季度之前的供货额作为业绩值计算的。不过,08年全年的业绩仍比0811月预测的数值低5.3个百分点,比上年减少2.8%。   预计电子产品的全球供货量仅比上年削减1位数,而

    3GPP:UTRAN的整体框架结构介绍

    3GPP:UTRAN的整体框架结构介绍2[ 本帖最后由 zzb301 于 2006-8-11 13:22 编辑 ]3GPP:UTRAN的整体框架结构介绍1.rar(2006-08-05 17:16:31, Size: 573 KB, Downloads: 0)3GPP:UTRAN的整体框架结构介绍2.rar(2006-08-05 17:16:31, Size: 573 KB, Download

    1/2QL-B

    【用 途】 桥式整流硅堆 【性能 参数】硅 50V 1.5A Vf=0.7V Lfsm=20A 【互换 兼容】

    半导体增速放缓

    核心观点1、全球半导体市场增速放缓全球半导体行业有着其独有的周期性,但从行业的整体发展趋势来看,其周期性正在逐渐的减弱,每个周期持续时间也在缩短,整个半导体市场体现出一种收敛的态势。2、08年全球半导体产业难现高增长08年半导体供给方面,从北美和日本半导体B/B值、半导体库存和产能利用率几个常用指标来看,短期内供给结构较为混乱,而08年半导体厂商大幅削减资本支出

    相关型号:

    BB156 BAP50LX BAP142LX BB208-03 BB171
    BAT18 BAP70AM BAP70-04W BAP70-03 BAP65LX
    BAP65-05W BAP65-05 BAP64-06W BAP64-06 BAP64-05
    BAP64-04 BAP51-06W BAP51-05W BAP51-04W BAP50-05W
    按首字母检索