1　原材料 1.1　严格控制干扰球化的元素 　　生产球墨铸铁必须严格控制干扰球化的元素(如Ti、Sn、Zn、Al、Cu、Zr、Se、Te、Pb、As、Sb、Bi等)。这些有害微量元素的

1、锌（Zn）根据锌的金属特性，其平衡电位较负，电化当量较高，因而比能量和比功率都比较高。而且锌具有较好的放电性能，价格便宜，来源丰富。在化学电源中得到广泛的应用。目前应用形式主要有Zn-MnO2电池和Zn-空气电池。在碱性溶液中，锌电极反应除了形成锌酸盐外，最终产物主要为固相的氧化锌：Zn+2OH-→Zn(OH)2+2eZn(OH)2+

【用　途】 多功能电话电路 【性能 参数】1-XTAL1 2-XTAL2 3-SA/MAO 4-SB/MA2 5-SD/MA3 6-SD/MA4 7/21-NC 8-DS0/MA8 9-SD1/MA9 10-SD2/AM10 11-SD3/MA11 12-SD4/MA12 13-CE1 14-CE2 1

从事半导体相关调查的美国IC Insights宣布，09年1月份的半导体产品平均售价在多个产品领域均高于08年12月份。半导体整体的平均售价也同比上升4％，4周的平均售价保持了自07年11月以后的最高价格。从不同领域来看，09年1月DRAM的平均售价比过去2年中价格最低的08年12月上升了5％。闪存整体的平均售价比08年12月上升11％，创08年6月以来的最高记录。NAND闪存同比上升17％。是

通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。 　　之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。表1列出了各

从事半导体相关调查的美国ICInsights宣布，09年1月份的半导体产品平均售价在多个产品领域均高于08年12月份(英文发布资料)。半导体整体的平均售价也同比上升4%，4周的平均售价保持了自07年11月以后的最高价格。从不同领域来看，09年1月DRAM的平均售价比过去2年中价格最低的08年12月上升了5%。闪存整体的平均售价比08年12月上升11%，创08年6月以来的最高记录。NAND闪存同比上升17%。是08年6月以来的最高值。其它产品情况如下。微处理

(一)内因　　1、摩托车发动机金件材料大多是铝合金。铝合金种类很多，它们的抗腐蚀能力各不相同。铝及其合金在空气、酸和自来水中的抗蚀能力为：Al>Al-Mn>Al-Mg>Al-Mg-Si>Al-Si>Al-Zn-Mg>Al-Zn-Mg-Cu>Al-Cu。在碱性溶液和海水中抗蚀能力为：Al-Mg>Al>Al-Mn>Al-Mg-Si>Al-Zn-Mg>Al-Si>Al-Zn-Mg-Cu>Al-Cu-Mg>Al-Cu

1月11日报道，瑞士银行(UBSAG)分析师下调全球08年铝、铜和锌价预估，理由是工业金属需求增长下降。以雷德(JohnReade)为首的瑞银分析师10日在报告中称全球08年平均铜价将在3美元/磅(6，614美元/吨)，较早先3.25美元/磅的预测下调8%。瑞银对全球08年锌价的预估下调23%，铝价预估下调11%。瑞银07年1月作出对全球07年铜价的预估为7，165美元/吨，而该年实际平均铜价为7，139美元/吨。分析师称08年需求增长下降可能将造成基本金属走

较08年11月公布的预测值下调了19.4个百分点。上次的预测值是将08年第三季度之前的供货额作为业绩值计算的。不过，08年全年的业绩仍比08年11月预测的数值低5.3个百分点，比上年减少2.8％。 　　预计电子产品的全球供货量仅比上年削减1位数，而