大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物联网节点开发套件的核心元件，这个硬币大小的传感器板基于ST的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片（SoC），能够控制板上集成的全部传

bluenrg的主要特性: 嵌入bluetooth 4.0 low-energy协议栈:gap、 gatt、 sm, l2cap、 ll、 rf-phy 7.3ma (rx模式),最大电流8.2ma (发送模式，0dbm) 可编程输出功率: -18dbm 至 +8dbm 高达96db rf连接预算 bluenrg目前已开始提供样片，预计于2013年底投入量产，采用qfn32 5mm x 5mm或w

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下面是 [海尔M0-2270M1和M0-2270M2微波炉电路图]的电路图　　以下电路是海尔M0-2270M1和M0-2270M2微波炉的整机电路原理图，请参考！(责任编辑：电路图)

海尔M0-2270M1/M0-2270M2型微波炉电路图

继ARM推出Cortex-M0+内核后，其32位MCU内核增加到了4个。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+处理器授权，成为目前唯一一家能够提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和Cor tex-M4系列内核MCU的半导体厂商。飞思卡尔在今年3月份也已经推出了基于ARM Cortex-M0+的MCU Kinetis L系列。在ARM内

继ARM推出Cortex-M0+这一新的内核之后，其32位MCU内核增加到了4个。飞思卡尔已在3月份抢先宣布推出了基于ARM Cortex-M0+的MCU Kinetis L系列，不过，目前市面上还拿不到货。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+处理器授权，成为目前唯一一家能够提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和Cor tex-M4系列内核MCU的

继推出Cortex-M0+内核后，其32位内核增加到了4个。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+处理器授权，成为目前唯一一家能够提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和Cor tex-M4系列内核的半导体厂商。飞思卡尔在今年3月份也已经推出了基于ARM Cortex-M0+的MCU Kinetis L系列。 在内核对MCU统一化进程的同时，各个厂商要怎样

ST公司的BlueNRG-1是非常低功耗的蓝牙低功耗(BLE)单模式系统级芯片(SoC),包括有160KB可编程闪存,24KB静态RAM存储器,以及SPI,UART,I2C标准通信接口,多功能定时器,看门狗