该 -8V、8.2毫欧、1.2mm × 1.2mm 基板栅格阵列 (LGA) NexFET 器件旨在以超薄且具有出色散热特性的最小外形尺寸封装提供最低的导通电阻和栅极电荷。基板栅格阵列 (LGA) 封装是一种带有金属接触板(而非焊球)的器件芯片级封装。