Abstract: The DS3112 DS3/E3 Multiplex-Framer has three multiplexed modes of operation.

DS3170集成了DS3/E3成帧器和LIU(单芯片收发器)，与DS3/E3物理层铜缆接口。DS3170是由软件设置的DS3/E3单芯片收发器(SCT)。线路接口单元(LIU)具有独立的收发通道。

技嘉现在发布了两款A320芯片组主板，包括ATX板型的A320-DS3和M-ATX板型的A320M-HD2。从功能角度讲，A320相较X370/B350缺少了对CPU超频和多显卡的支持。规格方面，A320-DS3拥有一条PCI-Ex

DS33M31和DS33M33的尺寸为17mm x 17mm，DS33M33包含3个额外的DS3/E3添加/卸载接口。DS33M30没有DS3/E3功能，是

现在标志汽车正在通过其新的DS3 Dark Side版本的3D打印汽车内饰计划，从而加入了宝马汽车迈向通过3D打印实现大规模定制的阵营。...

DS3150业内首款单端口T3/E3LIU，集成了抖动衰减器DS3150可以实现在物理层与DS3、E3和STS-1线路接口的所有必要功能。Figure1-1.BlockDiagramDS3150内部功能框图关键特性应用于DS3、E3和STS-1的集成发送器、接收器和抖动抑制器完成接收时钟/数据恢复以及发送波形

主板厂商技嘉，近期乘“扣肉”闪亮登场的东风，推出了几款堪称经典的P965DS系列主板，其中稍为低端的DS3主板甫一上市，便凭借大量采用三洋固态电容和全封闭式电感的亮点，以及轻松上500Mhz外频的强劲超频能力受到发烧玩家们的热烈追捧可是，接下来用户们关于DS3的投诉，犹如对追捧者们的当头棒喝：先是出现用Geforce7系列显卡超频时不稳定的问题，接着是超频时电压自动上升的BUG，好不容易通过升级

PMC-Sierra公司和TDK半导体公司日前宣布进行合作，共同推出针对DS3和E3应用的完整物理层解决方案。此解决方案将PMC-Sierra的TEMUX和S/UNI产品系列与TDK半导体的DS3/E3线路接口单元(LIU)相结合，可用于路由器、多业务交换机、DSLAM、数字交叉连接及SONET/SDH上下多路复用器

PMC-Sierra公司今天宣布推出PM8310TEMUX336，这是目前业界集成度最高的可升级成帧器方案，可用于下一代语音、无线和路由器平台。TEMUX336是当前唯一同时满足专用及AdvancedTCA®/AdvancedMezzanine设备对密度和功能要求的器件，可以让运营商非常经济地升级其现有设备，以应对用户数量不断增长的需求。TEMUX336的集成度和可升级特性使其成为一种非常理想的方案，用于语音与媒体网关、无线基础设施和路由器中所使用的高密

pmc-sierra公司 (nasdaq：pmcs)宣布推出pm8310 temux? 336，这是目前业界集成度最高的可升级成帧器方案，可用于下一代语音、无线和路由器平台。temux 336是当前唯一同时满足专用及advancedtca® /advanced mezzanine设备对密度和功能要求的器件，可以让运营商非常经济地升级其现有设备，以应对用户数量不断增长的需求。temux 33