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DAC161P997-DIE 是一款用于传输一个模拟输出电流的 16 位三角积分 (∑得尔塔) 数模转换器 (DAC)。
到 DAC161P997-DIE 的数据连接是一个单线制接口 (SWIF)，此接口使一个单个隔离组件能够跨过一个隔离边界以数字格式传输传感器数据。
DAC161P997-DIE 的数字输入与标准隔离变压器和光耦合器兼容。 SWIF 协议内的错误检测和握手特性确保隔离边界上的无错通信。 对于不需要隔离的应用，DAC161P997-DIE 接口与一个微控制器直接对接。
DAC161P997-DIE 的环路驱动与一个可寻址远程传感器高速通道 (HART) 模块对接，这可以使频移键控 (FSK) 已调制数字数据注入到电流环路中。 这个技术规范和特性的组合使得 DAC161P997-DIE 成为 2 线制和 4 线制工业发送器的理想选择。
高整合的DAC161P997只需透过使用一个隔离元件就可交错隔离边界，从而减少工厂和建筑自动化控制系统的元件数量和成本。对于不需要电隔离的感测和侦测应用来说，美国国家半导体的DAC161P997可直接连接至微控制器(MCU)。低功耗的DAC161P997为系统设计
高整合的DAC161P997只需透过使用一个隔离元件就可交错隔离边界，从而减少工厂和建筑自动化控制系统的元件数量和成本。对于不需要电隔离的感测和侦测应用来说，DAC161P997可直接连接至微控制器。低功耗的DAC161P997为系统设计人员提供高准
高度集成的DAC161P997通过一个隔离元件使隔离的两端进行数据交互，从而降低了工厂和建筑自动化控制系统的元件数量和成本。同时，美国国家半导体本次推出的DAC161P997可直接连接至微控制器，这非常适用于不需要电隔离的传感和检测应用。低功耗的DAC161P997为系统设
BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆，衬底和PCB地的连接会更好些；而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶，衬底和地之间会存在一定的阻抗，所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。
以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form
CimatronEVersion9.0offersnewcapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-March23,2009
M/A-COM公司宣布推出一款商用双通道X波段多功能MMIC MAMFGM0001-DIE。该芯片集成了X波段雷达应用所需的发射和接收功能，同时具有小尺寸的优点。MAMFGM0001-DIE适用于商用航空、气象及军事雷达等多种应用。 MAMFGM0001-DIE的功能包括移相器、衰减器、增益模块、激励放大器以及7GHz至12GHz范围的开关。
两年一届的第十三届中国国际模具技术与设备展览会（Die&Mould2010），即将于5月11日至15日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲第一、全球第二的专业权威展会，Die&Mould2010将是精密机床与模具制造的一场盛会，必然会带给工模具行业更多的亮点、更大的惊喜。
OffersNewCapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-August29,2008-anewversionofCimatronE
来自以色列的名刀具品牌伊斯卡（Iscar）首次参展Die&MouldChina，为展会带去了
