DAC5675是一个14位分辨率的高速数模转换器。DAC5675用于有线和无线通信系统中的高速数字数据传输，高频直接数字合成(DDS)，以及测试和测量应用中的波形重构。DAC5675在高中频具有优良的杂散自由动态范围(SFDR)，这使得DAC5675非常适合TDMA和CDMA的蜂窝基收发站BTS的多载波传输。

DAC5675在3.3 V的单电源电压下工作。在f(clk) = 400 MSPS, f(out) = 70 MHz时，功耗为820 mW。DAC5675提供标称满量程差动电流输出20ma，支持单端和差动应用。输出电流可以直接输入负载，而不需要额外的外部输出缓冲器。输出指的是模拟电源电压AVDD。

DAC5675采用德州仪器先进的高速混合信号BiCMOS工艺制造。

DAC5675包含LVDS(低压差分信号)接口。LVDS的特点是低差动电压波动和低恒频功耗，允许以低噪音水平高速数据传输，即低电磁干扰(EMI)。LVDS通常在低压数字CMOS工艺中实现，使其成为DAC5675和高速低压CMOS asic或fpga之间高速接口的理想技术。DAC5675电流源阵列架构支持高达400 MSPS的更新速率。片上边缘触发输入锁存器提供最小的设置和保持时间，从而放松接口定时。

DAC5675是专为差分变压器耦合输出与50-双重负载终止。20ma满量程输出电流，支持4:1阻抗比(输出功率为4dbm)和1:1阻抗比变压器(- 2dbm)。在高输出频率和更新速率下，最后一种配置是最佳性能的首选。输出电压范围2.15 V ~ AVDD + 0.03 V。

一个精确的芯片上1.2 v温度补偿带隙参考和控制放大器允许用户调整输出电流从20毫安到2毫安。这提供20分贝增益范围控制能力。或者，也可以使用外部参考电压。DAC5675具有SLEEP模式，可将待机功率降低到约150mw。

DAC5675采用48引脚HTQPP热增强PowerPad封装。该封装提高了标准尺寸集成电路封装的热效率。该设备的特点是可在-40°C至85°C的工业温度范围内工作。