dip2450-01d3的主要特性： 占位面积小于1.4mm2 超薄体积（回流焊后小于600μm） 典型插入损耗0.6db（2.4ghz和5ghz） 高衰减性 高带外频率抑制 ipd集成实现稳定且可重复的射频前端特性dip2450-01d3 现已投入量产，采用1.1 x 1.25mm 4焊球晶圆级封装（wlcsp）。

在ZigBee RF4CE遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、报警器和照明灯具内，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的新产品DLPF-GP-01D3集成式双通道差分滤波器（dual

大联大(WpgHolding)旗下友尚推出意法半导体(STMicroelectronics)的DLPF-GP-01D3整合式双通道差分滤波器，可为ZigBeeRF4CE遥控器和机上盒、电视机、家庭闸道、

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中国，2012年5月11日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。从设计上讲，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接，才能提供100Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-