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DM37x一代高性能应用处理器基于增强的器件架构，并集成了TI先进的45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能，同时提供低功耗。这种性能和功率的平衡允许设备支持以下示例应用程序:
该设备可以支持多种HLOS和RTOS解决方案，包括可直接从TI获得的Linux和Windows嵌入式CE。此外，该设备完全向后兼容以前的Cortex -A8处理器和OMAP 处理器。
DM3730/25数字媒体处理器数据手册介绍DM3730/25应用处理器的电气和机械规格。除非另有说明，本数据手册中的信息适用于DM3730/25数字媒体处理器的商用和扩展温度版本。它由以下几节组成:
DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器（仅 DM3730）以及高性能外设
DM3730 与 DM3725 采用 ARM? Cortex?-A8 与 C64x+?DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D图形处理器（仅 DM3730）以及高性能外设（US
DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器（仅 DM3730）以及高性能外设
DM3730与DM3725采用ARM?Cortex?-A8与C64x+DSP内核，在单个片上系统(SOC)上集成影像及视频加速器(IVA)、3D图形处理器（仅DM3730）以及高性能外设（USB2.0、SD/MMC），是要求高清视频处理或大规模数据处理应用的理想选择
DM3730与DM3725采用ARMCortex-A8与C64x+DSP内核，在单个片上系统(SOC)上集成影像及视频加速器(IVA)、3D图形处理器（仅DM3730）以及高性能外设（USB2.0、SD
DM3730与DM3725之间的差异在于DM3725不具备3D图形加速器。从OMAP3530升级到DM3730的客户能够在功耗锐降约40%的情况下，实现提高50%的ARM性能与提高40%的DSP性能，以及2倍的图形性能。
DM3730与DM3725采用ARM®Cortex™-A8与C64x+™DSP内核，在单个片上系统(SOC)上集成影像及视频加速器(IVA)、3D图形处理器（仅DM3730
dm3730/25 功能方框图am/dm37x评估模块（evm）developed with mistral, the am/dm37x evaluation module (evm) enables
摘 要： 设计和实现了一种中间件软件，用于连接基于多播机制的雷达扫描单元和基于单播机制的显示单元，并利用DM3730中ARM与DSP双核协作机制，将雷达坐标转换算法的实现交给DSP核处理，解决了单核ARM
北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) DM37x DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器（仅 DM3730
