NIHON公司在Sn-0.7Cu的BSM400GA120DN2基础上，通过加入微量元素Ni、Ge成功地研制了Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge合金，并将该合金与Sn-3.OAg-0.5Cu、Sn-37Pb

(2)N901#27平恒为低，使CPU一直处于复位状态，可查图中V001、V002为中心的电路。(3)Z901损坏，造成CPU无时钟信号，可试换。(4)N901#17-#20脚电位恒为零。 

　　“最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度，以及比63Sn/37Pb高大约200%的疲劳寿命。” 　　

63Sn-37Pb锡铅共

摘要 随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配不得不随之无铅化，传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％)代替，熔点由原来的

冠捷科技今年上半年营业额为18.3亿美元，盈利为6482万美元，分别较去年同期的17.9亿美元和6149万美元有所增长。　　

对于助焊剂密度为1 g/cc、金属重量在90％的一般共晶 型63Sn/37Pb合金，需要较计算出的固态体积多沉积1.92倍（体积转换系数）的焊膏。焊膏内金属的体 积部分为52

金属及合金选择 　　在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。

热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。