晶元:　　M10:ES-CEBHM10A　　联铨12：ET-EED12DBJ　　联铨14：ET-DED14NBN　　10*23：ES-CEDBV10F　　V10: ES-CEBLV10A　　V15：ES-CEDBV15　　PN14:ES-SMYLPN14　　PH14:ES-LAYLPH14　　广稼:203:203-SB　　A10:A10-SB　　A15:A15-SB　　A05:205-SB-5mA

【用　途】 4K 动态RAM 【性能 参数】1-Vbb 2-A9 3-A10 4-A11 5-TSP 6-I/O 7-A10 8-A1 9-A2 10-A3 11-

　　配备 A9 芯片的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 还未上市，但苹果已经在对 A10 芯片进行研发了。根据最新的一则报道指出，A10 芯片将会配备六核心。A9 相比 A8 芯片已经有了很大幅度的提升，CPU 性能最高可以提升 70%，GPU 性能最高可以提升 90%，但依然维持双核心的配置。像高通和三星，都已经在使用八核心的 CPU 了。　　

配备 A9 芯片的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 还未上市，但苹果已经在对 A10 芯片进行研发了。根据最新的一则报道指出，A10 芯片将会配备六核心。A9 相比 A8 芯片已经有了很大幅度的提升，CPU 性能最高可以提升 70%，GPU 性能最高可以提升 90%，但依然维持双核心的配置。像高通和三星，都已经在使用八核心的 CPU 了。

ecp40系列开架式，40w ac/dc电源提供单输出和多输出模块，单输出模块尺寸为76.2 mm x 50.8 mm x 23 mm，多输出模块尺寸为88.9 mm x 50.8 mm x 26 mm该器件的效率高达90%，空载功耗不到0.3w。单输出模块提供+5~+ 48 vdc的输出电压，而双输出器件提供+5，+2，+15或+24 vdc组合的输出电压。三输出器件增加+12，-12或-15

【用　途】 带阻贴片差分管【性能 参数】硅 PNP Rb=1kΩ Rbe=10kΩ 50V 0.1A【互换 兼容】FMA10A

A10-7850K是2014年AMD近日开始上市的三代最新旗舰APU处理器，该处理器采用了全新HSA创新架构，CPU和GPU更灵活协作，性能方面大幅提升，是目前做强APU，最强核显处理器，是一款一个顶俩随着A10-7850K开始上市，目前很多装机用户对于A10-7850K配什么主板不太了解，以下华强电子网小编觉得有必要与大家接介绍下。A10-7850K配什么主板？ A10-785

外资摩根大通证券在亚洲半导体报告中指出，半导体供应链已有“春笋发芽”之势，台积电(2330)28奈米稼动率将从本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是无线客户全面补库存。另台积明年可能通吃iPhone7订单，成为A10处理器独家供应商。台积明年可能通吃iPhone7订单，成为A10处理器独家供应商。

iPhone 6s即将上市，该机采用了全新的第三代64位A9芯片，比前代A8快了70%，图形处理快了90%，尽管目前还无法确定A9核心的数目(一说是三核)，不过最新消息显示，明年将发布的A10芯片将会更为暴力据微博网友@i冰宇宙爆料，苹果下一代A10芯片，将重点发展多线程，最多可达惊人的6核心。这可能是苹果想彻底扭转手机在多线程跑分不如Android对手的不利局面。不过目前为止，苹果最多才使用三

1、A68H系列主板采用FM2+，原生4个SATA 3.0和2个USB3.0接口，支持AMD双显卡，支持DDR3-2133MHz内存。内存类型：DDR3CPU插槽：Socket FM2+CPU类型：AMD A-series/ Athlon SeriesAMD A10/A8/A6/A4/AthlonX4 860K 插槽类型：SocketFM2+A10-7