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HMC264LC3B

次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz

HMC264LC3B产品信息:

概览

优势和特点

  • 集成LO放大器:
    -4至+4 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2LO/RF隔离: 30 dB
  • DC - 6 GHz带宽IF
  • 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装

产品详情

HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 欧姆,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和VSAT
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途

HMC264LC3B数据手册:

HMC264LC3B引脚功能、电路图:

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