HMC558A 数据手册-pdf中文资料-产品介绍及应用电路

HMC558A产品信息：

概览

优势和特点
产品详情

优势和特点

无源双平衡拓扑结构
高本振(LO)射频(RF)隔离： 45 dBm
低转换损耗： 7 dB
宽中频(IF)带宽： DC至6 GHz
12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558A)： 9 mm(2)

产品详情

HMC558ALC3B是一款通用型双平衡混频器，采用无引脚RoHS兼容型SMT封装，可用作5.5至14 GHz范围内的上变频器或下变频器。这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造，无需外部元件或匹配电路。HMC558ALC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能，采用低至+9 dBm的LO驱动电平工作。符合RoHS标准的HMC558ALC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。

应用

点对点无线电
点对多点无线电
测试设备和传感器
军用最终用途

HTMS1001FUG	HTMS8201FUG	HTMS8201FTK	HTMS8201FTB	HTMS8101FUG
HTMS8101FTK	HTMS8101FTB	HTMS8001FUG	HTMS8001FTK	HTMS8001FTB
HT1MOA4S30	HT1ICS3002W	HT2MOA4S20	HT2ICS2002W	HT2DC20S20
HTCICC6403FUG	HTCICC6402FUG	HTSMOH5602EV	HTSMOH4802EV	HTSICH5601EW

HMC558A

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