华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引

HMC902-Die

5 GHz至11 GHz GaAs、pHEMT、MMIC、低噪声放大器

HMC902-Die产品信息:

概览

优势和特点

  • 噪声系数:小信号增益:1.6 dB(典型值)20 dB(典型值)
  • P1dB输出功率:16 dBm(典型值)
  • 电源电压:3.5 V(80 mA,典型值)
  • 输出IP3:28 dBm(典型值)
  • 50 欧姆匹配输入/输出
  • 通过可选偏置控制实现自偏置,在不施加射频(RF)的情况下降低静态漏极电流(IDQ)
  • 裸片尺寸:1.33 mm × 1.04 mm × 0.102 mm

产品详情

HMC902-裸片是一款砷化镓(GaAs)、假晶(pHEMT)单芯片微波集成电路(MMIC)、低噪声放大器(LNA),通过可选偏置控制实现自偏置,以降低IDQ。HMC902-裸片的工作频率范围为5 GHz至11 GHz。该LNA提供20 dB的小信号增益、1.6 dB的噪声系数、28 dBm的输出IP3,采用3.5 V电源时功耗仅为80 mA。16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的本振(LO)驱动器。HMC902-裸片还具有匹配至50 欧姆的输入/输出以便轻松集成到多芯片模块(MCM)。这些数据均利用50 欧姆测试夹具中的HMC902-裸片获取,通过长度为0.31 mm (12 mil)、直径0.025 mm (1 mil)的两条线焊连接。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 军事与航天
  • 测试仪器仪表
  • 工业科研和医疗(ISM)无线电频段
  • 免执照国家信息基础设施(UNII)
  • 无线通信服务(WCS)

HMC902-Die数据手册:

HMC902-Die引脚功能、电路图:

5~18 GHz应用的LNA

hittite推出支持5~18ghz应用的lna,hmc902,hmc903,hmc902lp3e和hmc903lp3e phemt gaas mmic lna使用频率分别为5~10 ghz,6~18hmc902和hmc903提供高达20db增益和28dbm输出ip3,噪音指数低到1.6 db

世强电讯新代理四款MMIC低噪高增益放大器

近日,Hittite公司全新推出HMC902和MC903,HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器,覆盖频率从5到18GHz,适用于汽车电子、宽带、微波、卫星通信等领域。HMC902和HMC903是采用pHEMTGaAs技术的裸片MMIC,覆盖频率分别是5-10GHz和6-18GHz,噪声系数低至1.6dB,增益高达20dB,OIP3有28dBm。

MMIC低噪声放大器覆盖频率从5到18GHz

全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新推出HMC902和HMC903,HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器,覆盖频率从5到18GHz,适用于汽车电子、宽带、微波HMC902和HMC903是采用pHEMTGaAs技术的裸片MMIC,覆盖频率分别是5-10GHz和6-18GHz,噪声系数低至1.6dB,增益高达20dB,OIP3有28dBm。

Hittite发布四款全新微波频段MMIC低噪声放大器

近日,全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新推出HMC902和MC903,HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器,覆盖频率从5到18GHz,适用于汽车电子、宽带HMC902和HMC903是采用pHEMTGaAs技术的裸片MMIC,覆盖频率分别是5-10GHz和6-18GHz,噪声系数低至1.6dB,增益高达20dB,OIP3有28dBm。

HMC902、HMC903、HMC902LP3E和HMC903LP3E支持5-18GHz应用

Hittite推出支持5-18GHz应用的LNA,HMC902,HMC903,HMC902LP3E和HMC903LP3EpHEMTGaAsMMICLNA使用频率分别为5-10GHz,6-18GHz,5-HMC902和HMC903提供高达20dB增益和28dBm输出IP3,噪音指数低到1.6dB。

用BK2421的裸die直接邦定(Bonding)在PCB上需要注意什么

BK2421除QFN封装以外,Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是:QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆,衬底和PCB地的连接会更好些;而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶,衬底和地之间会存在一定的阻抗,所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。

半导体制造过程後段(Back End) ---后工序

以塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、銲線/压焊(wire bond)、封膠(mold)、剪切/成形(trim / form

四款MMIC低噪声放大器(Hittite

Hittite公司全新推出HMC902和MC903,HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器,覆盖频率从5到18GHz,适用于汽车电子、宽带、微波、卫星通信等领域。HMC902和HMC903是采用pHEMTGaAs技术的裸片MMIC,覆盖频率分别是5-10GHz和6-18GHz,噪声系数低至1.6dB,增益高达20dB,OIP3有28dBm。

CimatronE Version 9.0 to Demonstrate at WESTEC 2009

CimatronEVersion9.0offersnewcapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-March23,2009

M/A-COM的多功能MMIC面向X波段雷达应用

M/A-COM公司宣布推出一款商用双通道X波段多功能MMIC MAMFGM0001-DIE。该芯片集成了X波段雷达应用所需的发射和接收功能,同时具有小尺寸的优点。MAMFGM0001-DIE适用于商用航空、气象及军事雷达等多种应用。 MAMFGM0001-DIE的功能包括移相器、衰减器、增益模块、激励放大器以及7GHz至12GHz范围的开关。

相关型号:

HTMS1001FUG HTMS8201FUG HTMS8201FTK HTMS8201FTB HTMS8101FUG
HTMS8101FTK HTMS8101FTB HTMS8001FUG HTMS8001FTK HTMS8001FTB
HT1MOA4S30 HT1ICS3002W HT2MOA4S20 HT2ICS2002W HT2DC20S20
HTCICC6403FUG HTCICC6402FUG HTSMOH5602EV HTSMOH4802EV HTSICH5601EW
按首字母检索