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HMC903是一款 GaAs MMIC低噪声放大器，工作频率范围为6至18 GHz。 该LNA提供19 dB的小信号增益、1.6 dB的噪声系数、27 dBm的输出IP3，采用+3.5 V电源时功耗仅为90 mA。 16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC903还具有隔直I/O，内部匹配50 欧姆，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 这些数据均通过50 欧姆测试夹具中的芯片获取，通过直径为0.025 mm (1 mil)、长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。
应用
hittite推出支持5~18ghz应用的lna，hmc902，hmc903，hmc902lp3e和hmc903lp3e phemt gaas mmic lna使用频率分别为5~10 ghz，6~18hmc902和hmc903提供高达20db增益和28dbm输出ip3，噪音指数低到1.6 db
全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新推出HMC902和HMC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器，覆盖频率从5到18GHz，适用于汽车电子、宽带、微波HMC902和HMC903是采用pHEMTGaAs技术的裸片MMIC，覆盖频率分别是5-10GHz和6-18GHz，噪声系数低至1.6dB，增益高达20dB，OIP3有28dBm。
Hittite推出支持5-18GHz应用的LNA，HMC902，HMC903，HMC902LP3E和HMC903LP3EpHEMTGaAsMMICLNA使用频率分别为5-10GHz，6-18GHz，5-HMC902和HMC903提供高达20dB增益和28dBm输出IP3，噪音指数低到1.6dB。
BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆，衬底和PCB地的连接会更好些；而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶，衬底和地之间会存在一定的阻抗，所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。
以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form
CimatronEVersion9.0offersnewcapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-March23,2009
M/A-COM公司宣布推出一款商用双通道X波段多功能MMIC MAMFGM0001-DIE。该芯片集成了X波段雷达应用所需的发射和接收功能，同时具有小尺寸的优点。MAMFGM0001-DIE适用于商用航空、气象及军事雷达等多种应用。 MAMFGM0001-DIE的功能包括移相器、衰减器、增益模块、激励放大器以及7GHz至12GHz范围的开关。
两年一届的第十三届中国国际模具技术与设备展览会（Die&Mould2010），即将于5月11日至15日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲第一、全球第二的专业权威展会，Die&Mould2010将是精密机床与模具制造的一场盛会，必然会带给工模具行业更多的亮点、更大的惊喜。
OffersNewCapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-August29,2008-anewversionofCimatronE
来自以色列的名刀具品牌伊斯卡（Iscar）首次参展Die&MouldChina，为展会带去了
