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集成电源管理 IC，具有 650V 雪崩能力 CoolMOS 、启动单元和准谐振电流模式反激 PWM 控制器，采用 DIP-8 封装。 适用于 16W SMPS 设计。该派生型号工作温度扩展至 -40°C。准谐振 CoolSET 系列产品支持灵活设计和小型化。全新系列产品基于成功的 F3 CoolSET ，具有更高的效率和更好的电磁干扰表现。数字频率降低功能在负载减小时运行稳定，折返校正确保将最大功率限制在 SMPS 设计师所需容差范围内。在低功耗条件下支持有源突发模式，处于市场领先地位，拥有同类产品中极为优秀的待机功耗
特征描述
优势
潜在应用
代 表 公 司 TOSHIBA 日本东芝公司 元件种类或用途集成电路 典 型 型 号 公 司 简 介
【用 途】 双路DMOS全桥式电动机驱动电路【性能 参数】采用16引脚TSSOP小型封装，承受峰值输出电流达±2安培，电压40伏特，输入端通过应用外部PWM控制信号以控制直流电动机的速度与方向。内部同步整流控制电路用来降低脉宽调制(PWM)操作时的功率消耗。内部电路保护包括过电流保护、电动机接地或电源短路、因滞后引起的过热关机、VB
封装代码 封装描述 资料 DIP-T 40-PIN PlastIC DIP (下载)
【用 途】 基本接续ISDN远程功率控制器 【性能 参数】24脚DSO封装。
【用 途】 【性能 参数】【互换 兼容】
【用 途】 【性能 参数】【互换 兼容】
【用 途】 监控电路 【性能 参数】3引脚MICroSO封装,温度范围=-40～85℃,低有效复位,有L,M,J,T,S,R各档复位门限。
【用 途】 音频放大\开关及功率放大 【性能 参数】硅 NPN 300V 100-200A 100W 【互换 兼容】
【用 途】 音频放大\开关及功率放大 【性能 参数】硅 NPN 600V 15A 300W 【互换 兼容】
