600 V IGBT,采用反并联二极管,TO-263 封装
高速 600V 20A 硬开关第三代 TRENCHSTOP IGBT,与续流二极管联合封装到 TO263 D2PAK 封装中,在开关和导通损耗之间实现完美平衡。该系列产品主要特性是与 MOSFET 相类似的关断开关行为,降低关断损耗。
特征描述
优势
潜在应用