600V CoolMOS CFD7超结MOSFET与集成快体二极管在D(2)PAK封装是谐振高功率拓扑的完美选择
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600V CoolMOS CFD7超结MOSFET与集成快体二极管在D(2)PAK封装是谐振高功率拓扑的完美选择
这种600V CoolMOS CFD7超结MOSFET IPB60R170CFD7在D(2)PAK封装是针对高功率SMPS谐振拓扑的解决方案，如服务器，电信和电动汽车充电站。它具有显著的效率改进，以及最低的FOM R(DS(on)) x Q(g)和E(OSS)。继CFD2 SJ MOSFET家族之后，与竞争对手相比，CFD7降低了栅极电荷，改善了关闭行为，并减少了高达69%的反向回收电荷。
特征描述
优势
潜在应用
