600V CoolMOS CFD7 超结 MOSFET，采用 D(2)PAK 封装，具有集成快速体二极管，是谐振大功率拓扑的理想选择
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600V CoolMOS CFD7 超结 MOSFET，采用 D(2)PAK 封装，具有集成快速体二极管，是谐振大功率拓扑的理想选择
600V CoolMOS CFD7 超结 MOSFET IPB60R360CFD7，采用 D(2)PAK 封装，非常适用于高功率 开关式电源 中的谐振拓扑，例如 服务器 、 电信 和 电动汽车充电站 ，可显著提高效率。 作为 CFD2 超结 MOSFET 系列 的后继产品，与竞品相比，它减少了栅极电荷，改善了关断行为，并减少了高达 69％ 的反向恢复电荷。
特征描述
优势
潜在应用
