600V CoolMOS CFD7 Superjunction MOSFET与集成快体二极管在ThinPAK 8x8封装是谐振高功率拓扑的完美选择
600V CoolMOS CFD7 Superjunction MOSFET与集成快体二极管在ThinPAK 8x8封装是谐振高功率拓扑的完美选择
ThinPAK 8x8中的600V CoolMOS CFD7 Superjunction MOSFET IPL60R225CFD7非常适合高功率SMPS中的谐振拓扑,如服务器、电信和电动汽车充电站,在这些方面,它可以显著提高效率。作为CFD2 SJ MOSFET家族的继任者,与竞争对手相比,它降低了栅电荷,改善了关断行为,减少了高达69%的反向回收电荷。
特征描述
优势
潜在应用