新型 CoolMOS ThinPAK 5x6 是一款专为高压 MOSFET 设计的无引脚 SMD 封装。这款新封装的尺寸非常小，仅为 5x6mm(2)，外形非常薄，高度仅为 1mm。

这种显著减小的封装尺寸与其基准低寄生电感相结合，是有效减小功率密度驱动设计中系统解决方案尺寸的新方法。ThinPAK 5x6 封装的特点是源电感非常低，仅为 1.6nH，并具有与 DPAK 相似的热性能。

因此，该封装有助于更快、更高效地开关功率 MOSFET，并且在开关行为和电磁干扰方面，处理起来更容易。

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