Digi International 推出了ConnectCore(TM) 9M 2443和ConnectCore(TM) Wi-9M 2443。

在选用时，应选耐压在2000V以上，容量在0.9μF以上，内置电阻9MΩ或10MΩ的高压电容器。

产品型号:cy7c1354cv25-166axc类别:nobl体系结构:pipeline位密度:9m组织结构:256k x 36内核电压(v):2.500端口电压(v):2.500速度(mhz):166

Cypress半导体公司针对高端通信系统开发出业界首款9M位双口SRAM芯片。编号CY7C08D53的9M位SRAM配置为256KX36位宽器件，可提供高达6Mb/sec的带宽。

【用　途】 【性能 参数】双列8脚贴片封装,电压反馈型,频宽=9M,转换速率=22V/nS,噪声密度=6nV,电源电压=±4.5V～±22V,工作电流=4～5mA,工作频率=9MHz,温度范围=-40～

"产品特点： SLG系列实现1.1mm超薄封装 可以减少部品的使用数量，增加P板的贴片密度 ESR也非常低达到9mΩ（20℃、100kHz）应用领域： 笔记本电脑、平板

　　Digi International (纳斯达克代码: DGII)今天推出了ConnectCore(TM) 9M 2443和ConnectCore(TM) Wi-9M 2443。

他们正在致力于推出更高密度的CAM，预计推出9M位CAM产品的公司包括KawasakiLSI、MusicSemiconductors和Sibercore。KawasakiLSIU.S.A目前最高密度的器件是100-MHz、4.7-M位，主要针对第二层设备应用，对72和144位宽的搜索，每秒钟可处理0.5至1亿次持续查找，支持不排序最长前缀匹配搜索，9M位版本预计

产品型号:CY7C1354C-166BGC类别:NoBL体系结构:Pipeline位密度:9M组织结构:256K x 36内核电压(V):3.300端口电压(V):2.5, 3.3速度(MHz):166

产品型号:CY7C1357C-100AXC类别:NoBL体系结构:Flow-through位密度:9M组织结构:512K x 18内核电压(V):3.300端口电压(V):2.5, 3.3速度(MHz)