意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2x3x0.6mm8接脚微导线架封装(MicroLeadframePackage；MLP)的串行EEPROM──M95512和M24512M24512则内建I2C接口，可支持400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。此外，M95512和M24512的读电

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美国知名耳机品牌Beats by Dre自从2008年首次推出后，如今已经成为高档耳机的代名词了。尽管追逐时尚的消费大众都喜欢这款流行商品，技术玩家们却普遍觉得它并没那么好。根据使用者喜欢的款式，一副Beats by Dre旗舰级耳机的价格大约卖到199美元至599美元之间。透过市场营销与包装，它甚至还让人觉得Bea

STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8接脚微导线架封装(Micro Leadframe Package；MLP)的串行EEPROM──M95512和M24512M24512则内建I2C接口，可支持400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。　　此

st运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装（mlp）的512-kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口eeprom器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新

意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2×3×0.6mm8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新产品内置的字节模式

工作频率为1mhz，m24m01-hr完成1-mbit的数据处理只需1秒钟；256-kbit的m24256-bhr只需四分之一秒；512-kbit的m24512-hr完成数据处理只

【互换 兼容】DRE 贴片【XC6214P452MR的原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】

M95512和M24512是ST采用先进的1.65V电压0.18微米EEPROM工艺制造的最新产品，这项先进的技术使ST能够在一个又小又薄的封装(4.5mm×3.1mm)内组装一个密度高达512kbits