意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2x3x0.6mm8接脚微导线架封装(MicroLeadframePackage；MLP)的串行EEPROM──M95512M95512内建20MHzSPI接口，数据传输速率与目前市场上最快的串行EEPROM相当。M24512则内建I2C接口，可支持400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。此外，M95512和M24512的读电

意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8接脚微导线架封装(Micro Leadframe Package；MLP)的串行EEPROM──M95512M95512内建20MHz SPI接口，数据传输速率与目前市场上最快的串行EEPROM相当。M24512则内建I2C接口，可支持400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。　　此

st运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装（mlp）的512-kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口eeprom器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新

意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2×3×0.6mm 8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。 串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意

意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2×3×0.6mm8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新产品内置的字节模式

st运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装（mlp）的512-kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。串口eeprom器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新

M95512和M24512是ST采用先进的1.65V电压0.18微米EEPROM工艺制造的最新产品，这项先进的技术使ST能够在一个又小又薄的封装(4.5mm×3.1mm)内组装一个密度高达512kbits

;;; 非门倍压电路，图1-9是一个用M95512-WMN6TP非门组成的2倍压电路，可将+10V电源电压变成+20V电压，供一些需要小电压、小电流场合使用。

意法半导体(ST)近日推出两款工作电压为1.8V的512KbEEPROM器件——M95512和M24512。