系统基础芯片，LIN, 2x 5.0V/60&20mA LDOs，直流电机预驱动器，Isense，增强EMC, QFP 32。
LQFP32，塑料，低轮廓四边形平面封装;32终端;0.8毫米球场;机身7mm × 7mm × 1.4 mm。
