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MC9S08QG8MPBE

MC9S08QG8MPBE产品信息:

特点

S08QG 8位MCU, S08内核,8KB Flash, 20MHz, DIP 16。

封装类型和焊端数

DIP16

DIP16,塑料,双列直插封装;16终端;2.54毫米球场;6.6 mm × 19.18 mm × 4.44 mm机身。

MC9S08QG8MPBE数据手册:

相关型号:

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