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MC9S08SH8CPJ

MC9S08SH8CPJ产品信息：

特点

S08SH 8位MCU, S08内核，8KB Flash, 40MHz, DIP 20。

封装类型和焊端数

DIP20

DIP20，塑料，双列直插封装;20终端;2.54毫米球场;7.28毫米× 24.69毫米× 5.08毫米机身。

MC9S08SH8CPJ数据手册：

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