系统基础芯片,Boost, Buck,气囊,收发器,PSI5, Sense &触发逻辑,LQFP64ep。
HLQFP64,塑料,热增强低轮廓四方扁平封装;64终端;0.5毫米球场;10mm × 10mm × 1.4 mm机身。