系统基础芯片，2lin, 2x 3.3 V/400mA ldo, 2/3/4唤醒，SOIC 32。
HSOP54，塑料，热增强小轮廓包;54终端;0.65毫米球场;7.5 mm × 17.9 mm × 2.33 mm机身。
