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MIMX8MN3CVPIZAA
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MIMX8MN3CVPIZAA产品信息：
特点
i.m x8m纳米UltraLite双。
封装类型和焊端数
TBGA306
TBGA306，薄球网格阵列封装，306端子，0.5 mm间距，11mm × 11mm × 0.91 mm体，模制阵列。
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