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Kinetis K64: 120MHz Cortex-M4F单片机，1MB闪存，256KB SRAM，全速USB，以太网，100-LQFP。
LQFP100，塑料，低轮廓四方平包装;100终端;0.5毫米球场;14毫米× 14毫米× 1.7毫米机身。
大联大控股宣布，其旗下世平与中山远大一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费
