MLP多层感知器是一种前向结构的ANN人工神经网络， 多层感知器（MLP）能够处理非线性可分离的问题。...

beta 变压器公司推出单通道双变比变压器mlp-3305，mlp-3305为5v过孔安装，专为配置于mil-std-1553收发器而设计，尺寸为0.4” x 0.4”，最大高度0.185”。mlp-3305符合mil-std-1553和mil-prf-21038技术规格，可使电路板支持变压器耦合和直接耦合应用。此外，它可在-55度 至+130度的军用温度范围下工作。

采用紧凑的PowerPAK® MLP 6x6封装；集成高边、低边功率MOSFET、驱动IC和阴极输出二极管；具有27V的输入电压、超过1MHz的工作频率和92%的高效率 日前，Vishay Intertechnology在紧凑的PowerPAK® MLP 6x6的40脚封装内，该器件集成了对PWM信号优化的

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620

产品特性： 具高效率和出色热性能 采用3mm x 3mm MLP封装 具有业界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件应用范围：

飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比，飞兆半

　　关键字: DrMOSSiC762CDVishay 采用紧凑的PowerPAK MLP 6x6封装；集成高边、低边功率MOSFET、驱动IC和阴极输出二极管；具有27V的输入电压、超过1MHz在紧凑的PowerPAK MLP 6x6的40脚封装内，该器件集成了对PWM信号优化的高边和低边N沟道MOSFET、完整功能的MOSFET驱动IC，以及阴极输出二极管。新的SiC762CD完全

快捷半导体推出采用超小型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件，最适合用于作工作站、电信和网络设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关与市场上类似的200V MLP 3x3封装器件相比，快捷半导体的200V器件FDMC2610大幅提升了业界最低的密勒(Mille

MLP封装所占的电路板空间，比同级TSSOP和SOIC封装器件少84%，为移动电话、数字相机、PDA、打印机、机顶盒及其它空间受限设备加入USB1.1的性能。

例如，它们采用2mmx2mmx0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mmx3mmx1.1mmSSOT-6封装MOSFET体积减小55%及高度降低20%。相比SC-70封装的传