VBRmax(V):19.700IT(mA):1峰值反向工作电压VRWM(V):16最大反向漏电流IR(uA):5最大反向浪涌电流Ipp(A):7最大反向电压(钳位电压)Vc(V):26芯片标识(MARK):MLP封装/温度(℃):POWERMITE/-55~150价格/1片(套)
vbrmax(v):19.700it(ma):1峰值反向工作电压vrwm(v):16最大反向漏电流ir(ua):5最大反向浪涌电流ipp(a):7最大反向电压(钳位电压)vc(v):26芯片标识(mark):mlp封装/温度(℃):powermite/-55~150价格/1片(套):
VBRmax(V):19.700IT(mA):1峰值反向工作电压VRWM(V):16最大反向漏电流IR(uA):5最大反向浪涌电流Ipp(A):7最大反向电压(钳位电压)Vc(V):26芯片标识(MARK):MLP封装/温度(℃):POWERMITE/-55~150价格/1片(套):
VBRmax(V):19.700IT(mA):1峰值反向工作电压VRWM(V):16最大反向漏电流IR(uA):5最大反向浪涌电流Ipp(A):7最大反向电压(钳位电压)Vc(V):26芯片标识(MARK):MLP封装/温度(℃):POWERMITE/-55~150价格/1片(套)
vbrmax(v):19.700it(ma):1峰值反向工作电压vrwm(v):16最大反向漏电流ir(ua):5最大反向浪涌电流ipp(a):7最大反向电压(钳位电压)vc(v):26芯片标识(mark):mlp封装/温度(℃):powermite/-55~150价格/1片(套)
vbrmax(v):19.700it(ma):1峰值反向工作电压vrwm(v):16最大反向漏电流ir(ua):5最大反向浪涌电流ipp(a):7最大反向电压(钳位电压)vc(v):26芯片标识(mark):mlp封装/温度(℃):powermite/-55~150价格/1片(套)
MLP多层感知器是一种前向结构的ANN人工神经网络, 多层感知器(MLP)能够处理非线性可分离的问题。...
beta 变压器公司推出单通道双变比变压器mlp-3305,mlp-3305为5v过孔安装,专为配置于mil-std-1553收发器而设计,尺寸为0.4” x 0.4”,最大高度0.185”。mlp-3305符合mil-std-1553和mil-prf-21038技术规格,可使电路板支持变压器耦合和直接耦合应用。此外,它可在-55度 至+130度的军用温度范围下工作。
采用紧凑的PowerPAK® MLP 6x6封装;集成高边、低边功率MOSFET、驱动IC和阴极输出二极管;具有27V的输入电压、超过1MHz的工作频率和92%的高效率 日前,Vishay Intertechnology在紧凑的PowerPAK® MLP 6x6的40脚封装内,该器件集成了对PWM信号优化的
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620