集成电机驱动;4x H-B, 3x HSS, EC驱动器，8位MCU, 16KB Flash, LIN, SOIC-EP 54。
HSOP54，塑料，热增强小轮廓包;54终端;0.65毫米球场;7.5 mm × 17.9 mm × 2.22 mm机身。
