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MPCZ563MZP66
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MPCZ563MZP66产品信息：
特点
512k闪存，转速b。
封装类型和焊端数
BGA388
BGA388，塑料球栅阵列封装;388球;1毫米球场;27mm × 27mm × 1.95 mm机身。
MPCZ563MZP66引脚功能、电路图：
相关型号：
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