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MPL115A1
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MPL115A1产品信息：
特点
SPI的版本。
封装类型和焊端数
TSON8
TSON8，塑料，薄型小外形包装;没有领导;8终端;1.25毫米球场;5mm × 3mm × 1.2 mm机身。
MPL115A1数据手册：
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