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MSP430 系列超低功耗微控制器包含几个器件，这些器件特有面向多种应用的不同外设集。 为了在便携式测量应用中延长电池使用寿命，对这种与五种低功率模式组合使用的架构进行了优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，16 位寄存器，和有助于大大提高编码效率的常数发生器。 数控振荡器 (DCO) 可在不到 6µs 的时间里实现从低功耗模式至运行模式的唤醒。
MSP430F417 是一款微控制器配置，此配置具有一个或者两个内置 16 位定时器、一个比较器、96 LCD 驱动能力、和 48 个 I/O 引脚。
典型应用包括传感器系统，此传感器系统可捕获模拟信号、将之转换为数字值，随后对数据进行处理并传送至一个主机系统。 比较器和定时器使得此配置非常适合应用于工业用仪表、计数器应用和手持式仪表。
【用 途】 混合信号微控制器【性能 参数】 采用64脚QFP封装形式。 MSP430系列的CPU采用16位精简指令系统,集成有16位寄存器和常数发生器，发挥了最高的代码效率。它采用数字控制振荡器（DCO），使得从低功耗模式到唤醒模式的转换时间小于6 μs. 其中MSP430x41x 系列微控制器设计有一个16位定时器,一个比较
BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆，衬底和PCB地的连接会更好些；而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶，衬底和地之间会存在一定的阻抗，所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。
以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form
CimatronEVersion9.0offersnewcapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-March23,2009
M/A-COM公司宣布推出一款商用双通道X波段多功能MMIC MAMFGM0001-DIE。该芯片集成了X波段雷达应用所需的发射和接收功能，同时具有小尺寸的优点。MAMFGM0001-DIE适用于商用航空、气象及军事雷达等多种应用。 MAMFGM0001-DIE的功能包括移相器、衰减器、增益模块、激励放大器以及7GHz至12GHz范围的开关。
两年一届的第十三届中国国际模具技术与设备展览会（Die&Mould2010），即将于5月11日至15日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲第一、全球第二的专业权威展会，Die&Mould2010将是精密机床与模具制造的一场盛会，必然会带给工模具行业更多的亮点、更大的惊喜。
OffersNewCapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-August29,2008-anewversionofCimatronE
来自以色列的名刀具品牌伊斯卡（Iscar）首次参展Die&MouldChina，为展会带去了
——高速、高效成模具加工主流亚洲规模最大的第十二届中国国际模具技术和设备展览会5月16日在上海新国际博览中心圆满落幕，来自全球17个国家和地区的约1500家厂商参展，展出各类大中型数控加工、测量等设备近629台/套，各类模具1000多件/套，展出面积近8万平方米。展会现场与往届相比，本届展会规模再创新高，参展企业更多，展品覆盖范围更广，据主办方统计，为期五天的展会共接待观众98,790名，其中5070人来自海外。展会全面展现
Jan.7,2009-HundredsofToolMakersAttendedOnlineSeminarHostedbyCimatronandMetalFormingMagazinewithaCaseStudyPresentationbyNorcoIndustries;RecordingNowAvailableGivatShmuel,Israel-January7,2009-CimatronLimited(Nasdaq:CIMT),aleadingproviderofintegratedCAD/CAMsolutionsformold,toolanddiemakersaswellasmanufacturersofdiscreteparts,announcedthathundredsoftoolanddiemakersattendedanonlinewebseminar(webinar)hos
