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MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构组合在一起，从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能。FRAM 技术以低很多的功耗将 SRAM 的速度、灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。
MSP430 ULP FRAM 产品系列包含一组采用 FRAM 的多种器件、ULP 16 位 MSP430 CPU 以及适用于各种 应用的智能外设。ULP 架构特有 7 种低功耗模式，针对在能量受限应用中延长电池使用寿命进行了 优化。
摘要:TI公司的MSP430FR5969是超低功耗(ULP) FRAM平台,集成了嵌入FRAM和超低功耗系统16位RISC架构,工作频率16MHz,工作电压1.8V-3.6V,工作模式功耗100 µA/MHz,关断功耗0.02 µA,主要用在计量,传感器管理,数据采集,可穿戴电子和能量收获传感器节点.本文介绍了MSP430FR5969主要特性,功能框图,以及TIDA-003
MSP430超低功耗（ULP）FRAM平台集成了独特的嵌入式FRAM和全面的超低功耗系统架构，让创新者能够以较低的能量预算提高性能。FRAM技术整合了SRAM的速度、灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性，大幅降低了功耗。MSP430 ULP FRAM产品系列包含丰富的器件，具有FRAM、ULP 16位MSP430 CPU和面向各种应用的智能外设。ULP架构展示了7种低功耗模式，能够延长电池寿命。M
