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SP 初始化 07H ，向上生长，空栈，也就是先送数据再移动 SP，可以设置在 00～7FH89S52 的ROM 范围是 00H ~ 1FFFH 共 8KSRAM 的分布0～1F R0~R7 * 4BANK20H~ 2FH BIT ADDRESSING30H ~ 7FH SRAMP0 ~ P3 口，送 1 或者 0 是输出状态。

\n\0"; 汇编代码文件hello.s 1 AREA ||.text||, CODE, READONLY 2 main PROC 3 STMFD sp!,{lr} 4 LDR r0,strtemp 5 LDR r0,[r0] 6 BL _printf 7 LDMFD sp!,

美国国家仪器公司(NI)下属的ElectronicsWorkbenchGroup近日发布了Multisim10.0和Ultiboard10.0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本，专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上，弥补了测试与设计功能之间的缺口。通过将NIMultisim10.0电路仿真软件和LabVIEW测量软件相集成，需要设计制作自定义印制电路板(PCB)的工程师能够非常方便地比较仿

;程序说明:浮点数变为压缩BCD码,保存在以数组中;;;;;;;;;;第1字节的位7:0正,1负.位6:0(位5--0代表小数点前的位数),1(位5--0代表小数点后0的位数);;;;;;;;;;2--4字节为压缩BCD码,有效位为7位,3个半字节，最后半个字节请使用者自行放弃;;;;;;;;;;程序占用资源PSW,A,B,DPTR,R0--R7,SP深度6,RAM;5个放数据;;;;;;;;;;

摩托罗拉企业移动解决方案部日前推出一系列全新企业移动解决方案MC3100和MT2000，用于提高垂直行业企业运营效率并提升客户体验。　　采用人体工程学设计摩托罗拉MT2000系列移动终端产品则将扫

代 表 公 司 PLESSEY 英国普利西半导体公司 元件种类或用途集成电路 典 型 型 号 公　司　简　介

G54G90G00Z100.0；M03S500.0；X-10.0Y-10.0；G01Z-5.0F100.0；G42X10.0Y10.0D01；X30.0；G03X40.0Y20.0R10.0；G02X30.0Y30.0R10.0；G01X10.0Y20.0；Y10.0；G00G40X-10.0Y-10.0；M05；M30；刀具半径补偿实例图

【用　途】 多标准脉冲/拨号器/振铃器 【性能 参数】双列28脚DIP封装。