nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x 3.2mm占位面积，只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集。...

该产品将以两种封装推出：采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及采用3.0 x 3.0mm封装的TL3GA系列。该产品计划于2013年8月投入量产。应用一般照明光源，包

摩托罗拉企业移动解决方案部日前推出一系列全新企业移动解决方案MC3100和MT2000，用于提高垂直行业企业运营效率并提升客户体验。　　采用人体工程学设计摩托罗拉MT2000系列移动终端产品则将扫

该产品将以两种封装推出：采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及采用3.0 x 3.0mm封装的TL3GA系列。该产品计划于2013年8月投入量产。

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代 表 公 司 PLESSEY 英国普利西半导体公司 元件种类或用途集成电路 典 型 型 号 公　司　简　介

奥林巴斯SP-610奥林巴斯SP-610UZ是奥林巴斯新款长焦数码相机，搭载了1400万像素传感器，采用TruePicⅢ+图像处理器，3.0英寸23万像素LCD液晶屏，22倍光学变焦镜头，等效焦距为28

【用　途】 多标准脉冲/拨号器/振铃器 【性能 参数】双列28脚DIP封装。

pcb贴装型号尺寸仅仅为3.0 x 1.4 x 1.1 inches（76.2 x 35.6 x 26.7 mm），器件满足低功率，低成本底盘或电路板空间有限的应用。