华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引

OMAP-L137

低功耗C674x浮点DSP + Arm9处理器-高达456 MHz

OMAP-L137产品信息:

OMAP-L137器件是一种基于arm926j - s和TMS320C674x DSP内核的低功耗应用处理器。它的功耗明显低于TMS320C6000平台的其他dsp成员。

OMAP-L137设备使原始设备制造商(oem)和原始设计制造商(ODMs)能够通过充分集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速将具有健壮的操作系统支持、丰富的用户界面和高处理性能寿命的设备推向市场。

OMAP-L137的双核架构提供了DSP和精简指令集计算机(RISC)技术的优点,结合了高性能的TMS320C674x DSP核心和arm926j - s核心。

arm926j - s是一个32位RISC处理器核心,执行32位或16位指令,处理32位、16位或8位数据。核心采用流水线操作,使处理器和存储系统的各个部分都能连续运行。

ARM核心有一个协处理器15 (CP15),保护模块,数据和程序内存管理单元(mmu)与表的后备缓冲区。ARM核心有独立的16KB指令和16KB的数据缓存。这两个内存块都与虚拟索引虚拟标记(VIVT)有四种关联。ARM核心也有8KB的RAM(向量表)和64KB的ROM。

OMAP-L137 DSP核心采用两级缓存架构。一级程序缓存(L1P)是一个32 kb的直接映射缓存,一级数据缓存(L1D)是一个32 kb的2-way集关联缓存。2级程序缓存(L2P)由256 kb的内存空间组成,该内存空间在程序和数据空间之间共享。L2内存可以配置为映射内存、缓存或两者的组合。虽然ARM和系统中的其他主机可以访问DSP L2,但其他主机可以使用额外的128KB RAM共享内存,而不会影响DSP性能。

外围设备包括:一个10/100 Mbps以太网MAC (EMAC)和一个管理数据输入/输出(MDIO)模块;两个I(2)C总线接口;3个多通道音频串行端口(McASPs)与16/12/4串行化和FIFO缓冲区;两个64位通用定时器,每个可配置(一个可配置为看门狗);可配置16位主机端口接口(HPI);多达8组16脚的通用输入/输出(GPIO),具有可编程中断/事件生成模式,可与其他外设复用;3个UART接口(一个兼有两者即时战略游戏CTS); 三个增强的高分辨率脉宽调制器(eHRPWM)外设;3个32位增强捕获(eCAP)模块外设,可配置为3个捕获输入或3个辅助脉宽调制器(APWM)输出;2个32位增强正交编码脉冲(eQEP)外设;和2个外部内存接口:一个异步和SDRAM外部内存接口(EMIFA)用于较慢的内存或外设,和一个更高的速度内存接口(EMIFB)用于SDRAM。

EMAC (Ethernet Media Access Controller)为OMAP-L137设备和网络提供了一个有效的接口。EMAC支持10Base-T和100Base-TX,也支持10mbps和100mbps半双工或全双工模式。此外,一个MDIO接口可用于PHY配置。

HPI、I2C、SPI、USB1.1和USB2.0端口允许OMAP-L137设备轻松控制外围设备和/或与主机处理器通信。

丰富的外围设备集提供了控制外部外围设备和与外部处理器通信的能力。关于每台外设的详细信息,请参见本文档后面的相关章节以及相关外设参考指南。

OMAP-L137器件拥有一套完整的ARM和DSP开发工具。这些包括C编译器,一个DSP汇编优化器,以简化编程和调度,以及一个Windows 调试器接口,以查看源代码执行。

OMAP-L137数据手册:

OMAP-L137引脚功能、电路图:

TI: 6.0 R3 电路板

omap-l1x 与 am1x 电路板支持套件兼容于下列 ti 处理器及相关 evm:omap-l137 处理器;omap-l138 处理器;am1707 微处理器;am1808 微处理器;am17x评估板;am18x 评估板;am18x 实验板套件;omapl137/c6747 浮点入门套件;omap-l138/tms320c6748 evm;omap-l138 实验板套件。

奥维视讯推出OMAP-L137

., ltd)一直致力于为客户提供更贴近产品的嵌入式评估系统和参考设计,此次推出的开发平台是基于ti的aureus家族高端处理器omap-l137,该处理器延续了davinci家族处理器的架构,是一颗真正意义上的异构双核处理器,omap-l137集成了一颗arm926ejs内核和一颗c674x浮点dsp内核,并且具

TI推出全新浮点处理器OMAP-L137与C6745/7

TI全新处理器可为开发人员提供高度灵活的解决方案,满足基础与高级产品线的设计需求,其中包括TMS320C6745DSP与TMS320C6747DSP等具备业界最低功耗的浮点DSP以及OMAP-L137浮点TI全新C6745DSP、C6747DSP以及OMAP-L137应用处理器均包含USB2.0/1.1、10/100以太网以及多媒体卡/

TI C6000 C674x 全新OMAP-L双核处理器针对

TIC6000C674x全新OMAP-L双核处理器针对工业领域应用,浮点DSPTI全新的OMAP-L系列处理器针对工业应用领域带来全新的TIC6000C674x浮点DSP,和片上集成的ARM9CPU,满足当前双核架构的需求OMAP-L产品系列的第一代是OMAP-L137,现在可以定购开发板和申请样品

TI推新浮点处理器OMAP-L137与C6745/7

ti全新处理器可为开发人员提供高度灵活的解决方案,满足基础与高级产品线的设计需求,其中包括tms320c6745dsp与tms320c6747 dsp等具备业界最低功耗的浮点dsp以及omap-l137

SEED-DEC137/6747工业控制应用开发模板(合众达

SEED-DEC137工业控制应用开发模板OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz),重点应用于工业领域(仪器仪表、电力控制、电机控制等

合众达推出SEED-DEC137/6747

合众达电子率先发布了seed-dec137工业控制应用开发模板,seed-dec137基于omap-l137双核低功耗应用处理器,arm926ej(300mhz)+ c674x 浮点dsp(300mhz

基于CPLD的OMAP-L137与ADS1178数据通信设计

引 言  串行外围设备接口(Serial Peripheral Interface,SPI)总线技术是Motorola公司推出的一种高速同步串行输入/输出接口,近年来广泛应用于外部移位寄存器、D/A转换器、 A/D转换器、串行EEPROM、LED显示器等外部设备的拓展。SPI总线是一种三线同步总线(CLK、SI-MO、SOMI),可以共享,便于组成带多个SPI接口的控制系统。其传输速率可编程

新笠SDP1710 DVD机,白屏

仔细分析电路,能烧V123原因有VD122、L137,测VD122正常,L137开路。当VD122导通时5V电压从VD122发射极经集电极到V123负极,无法对L137蓄电,直接击穿V123。观察L137无烧黑现象,应该只是漆包线断开,将其取下稍加热,找

基于双核OMAP-L137的工业控制应用模板(合众达)

近日,合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板,该板卡基于双核OMAP-L137双核低功耗应用处理器:ARM926EJ(300MHz)+C674x浮点DSP(300MHz),重点应用于工业领域

相关型号:

OS10040320PW OS10040280GW ON5088 OMPCA9957LEDEV OM13541
OL2381AHN OL2311AHN OL2300NHN OL2385AHN OP12S
OP07S OP16S OP15S OP11S OP215S
OP227S OP37S OP77S OP27S OP400S
按首字母检索